集成电路4项国家标准公示-宝盈平台app下载
16日工信部审批了集成电路领域4项国家标准,主要集中于在存储器测试方面。另外,近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区月动工,中芯国际40nmReRAM高端存储芯片早已出样。可见,集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在构成。 总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区月动工。2020年全面竣工后,年产值将多达100亿美元,构建我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。
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本文摘要:16日工信部审批了集成电路领域4项国家标准,主要集中于在存储器测试方面。另外,近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区月动工,中芯国际40nmReRAM高端存储芯片早已出样。可见,集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在构成。 总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区月动工。2020年全面竣工后,年产值将多达100亿美元,构建我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。

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16日工信部审批了集成电路领域4项国家标准,主要集中于在存储器测试方面。另外,近期总投资240亿美元的国家存储器基地项目在武汉东湖高新区月动工,中芯国际40nmReRAM高端存储芯片早已出样。可见,集成电路领域研发和行业标准规范方面双管齐下局面正在构成。

总投资240亿美元的国家存储器基地项目近日在武汉东湖高新区月动工。2020年全面竣工后,年产值将多达100亿美元,构建我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。此次动工的国家存储器基地项目坐落于武汉东湖高新区武汉未来科技城,将建设3座全球单座洁净面积仅次于的3DNANDFlashFAB厂房、一座总部研发大楼和其他若干设施建筑,其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度多达3万美元。项目一期计划2018年建成投产,2020年已完成整个项目,总生产能力将超过30万片/月,年产值将多达100亿美元。

据介绍,国家存储器基地项目由紫光集团牵头国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投联合投资建设。以芯片生产环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,竣工后,还将造就设计、PCB、生产、应用于等芯片产业涉及环节的发展。存储器是信息系统的基础核心芯片,最能代表集成电路产业规模经济效益和先进设备生产工艺,同时也是我国进口金额仅次于的集成电路产品。从全球范围看,中国也于是以面对着加快发展国产芯片业的最重要窗口期。

一方面,国际上半导体产业已渐趋成熟期,国际资本插手半导体产业的脚步明显上升,全球芯片市场近两年持续衰退,唯有中国区域市场值得注意;另一方面,摩尔定律上升,但生产工艺还在前进,且投资大大增大,这正好合乎我国半导体产业投资收购的迫切市场需求。从国内环境分析,除了溶解出来的PC以及原始的供应链市场外,智能手机也在加快配对,机型也正处于大大升级的过程之中。同时,智能家居、智能汽车、智能机器人、虚拟现实等已处在频发的前夜,还有接踵而至的5G、万物联网、人工智能、区块链等新的业态,莫不构成了对芯片的超大市场需求。

承托国产芯片业的韧环境也正在明显提高。据国际著名专利检索公司QUESTEL的近期报告,过去18年,全球芯片专利数量快速增长了6倍,而我国芯片专利量则快速增长了23倍,以芯片专利申请数量论,我国已位居世界第一大国,并倒数5年夺得全球第一。

在政策层面,除成立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金外,上海,武汉、合肥、长沙、珠海、杭州、无锡等地陆续第一时间正式成立了地方性产业投资基金。据国际半导体设备与材料协会预测报告,2016至2017年间,全球确认新建的晶圆厂有19座,中国占到了10座。据业内人士透漏,虽然目前设备国产化仍正处于初期,必须投放大量人力、财力、物力,但随着国产设备大量投入使用,将使得我国芯片生产的设备订购成本减少25%左右。

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业内专家透漏,集成电路技术40多年来仍然按照摩尔定律规律发展,即间隔18个月技术改版一代。每一代技术的改版可使芯片集成度提升1倍,电路性能提升40%。随着摩尔定律近年来渐渐迫近无限大,装备国产化对于提高我国集成电路行业竞争力将起着巨大作用。

数据表明,我国一年生产11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电,牢牢地占有世界第一,我国也由此沦为全球仅次于的芯片市场需求市场,每年消耗全球54%的芯片,但国产芯片自给率则严重不足三成,市场份额将近10%。这也就是说,我国“芯”90%以上倚赖进口,其中2016年前10个月进口芯片花费1.2万亿元人民币,为原油进口开支的两倍,多达铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。“受制于人”的被动局面,不仅让不少我国企业忍受着极大的专利扼制之疼,而且也时刻威胁着国民经济以及企业经营的安全性,很大容许了我国企业在国际市场的利润能力。

为此,《国家集成电路产业发展前进纲要》明确提出,到2020年我国半导体产业年增长率不高于20%。同时,《中国生产2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要超过40%,2025年要超过50%的标杆。而工信部的涉及实施方案则更加明确提出了新的目标:10年内力争构建70%芯片自律确保且部分超过国际领先水平。业内人士回应,行业标准的发售将有助我国芯片国产化的进程加快。


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